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| 产品详细说明： |
由于FPC(柔性印刷线路板)在使用过程中容易产生打、折,伤痕等;机械强度小,易龟裂.贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC的机械强度,方便表面电子零件封装等.我公司ZH-SI5025R系列PI补强材料是以各种不同厚度(2mil~9mil)的聚酰亚胺膜为基材,表面涂布热固化胶粘剂,并复合离型材料保护而制成.在FPC 的后段补强过程中,热压性补强方便并且粘结强度绝佳,可以在加热加压的情况下,将补强片的热固化胶熔化而流动,使其紧密贴合在制品上.由于采用日本成熟的FCCL胶粘剂技术和进口原液,在国内高精度涂布覆合,所以此系列的补强片以高性价比,多样化全面快速投入柔板制造市场,以优异品质,交付及时,反馈迅速而赢得用户!!欢迎您的询盘! |
| 产品规格： |
| 产品规格 |
1mil~9mli 厚PI膜涂布热固化性树脂 |
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